深圳市亿昇精密光电科技有限公司

3d锡膏检测-亿昇精密-3d锡膏检测工厂 ：

锡膏测厚仪

1、快速编程 友善的软件界面，PCB全板扫描，缩略图导航，

2、完全自动测量 自动走位、自动对焦、自动测量锡膏厚度、体积、面积

3、自动补偿板弯功能 PCB板的变形不再影响测量结果

4、Mark点位置补偿功能 可以在7mm的范围内通过Mark匹配自动校正Offset

5、130万象素的彩色数字相机 超大的视场，可以测量*大的焊盘，获取更多的PCB板特征

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视频作者：深圳市亿昇精密光电科技有限公司

锡膏使用时应注意以下事项：

3、当班印刷首块印制板或设备调整后，要利用锡膏厚度测试仪对锡膏印刷厚度进行测定，测试点选在印制板测试面的上下，左右及中间等5点，记录数值，要求锡膏厚度范围在网板厚度的-10%-+15%之间。

4、置于网板上超过30min未使用时，应先用丝印机的搅拌功能搅拌后再使用。若中间间隔时间较长(超过1h)，应将锡膏重新放回罐中并盖紧瓶盖，再次使用焊膏开封后，应至少用搅拌机或手工搅拌，使锡膏中的各成分均匀。

锡膏厚度测试仪是一种利用激光非接触三维扫描密集取样技术，将印刷在PCB板上的锡膏（红胶）厚度、面积、体积等分布测量出来的设备。该设备广泛应用于SMT生产贴片领域，是管控锡膏印刷质量的重要量测设备。

其实锡膏测厚仪和SPI都是同一种设备，只是在国内习惯把离线式的锡膏厚度检测设备统称为“锡膏测厚仪”，而将在线式的锡膏厚度检测设备习惯叫做“SPI”。